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会社沿革

昭和36年10月20日創業者　風間喜作が東京都港区麻布から転居、東京都田無市に熱硬化性樹脂加工会社として設立。コンプレッション成型法により工作機械用端子板及びノーヒューズブレーカーのモールド部品製造を開始。
昭和41年米国ハネウエル社の技術導入、MIL規格品質管理によりフェノール樹脂マイクロSW筐体の製造を開始。
昭和51年トランジスター用、ハイブリットIC用エポキシケースの硬化性エンジクション成型を開始。
昭和54年自動車エンジン用ブローバイガスバルブのナイロン樹脂化。得意先の増加と業績向上に伴い埼玉県比企郡玉川村に用地を取得。
昭和55年工場完成、スーパーエンプラ硬化性ポリイミドの成型加工を開始。熱可塑性部門を拡充しハイブリットICパッケージの熱可塑性樹脂化を確立。
含油プラスチック、グラファイト、カーボンファイバー 混練樹脂による摺動部材及び航空機部品の成型加工を手掛ける。
昭和56年半導体ウエハー用チップトレイの導電性樹脂による生産を開始。
昭和61年半導体ＬSI用ICトレイの製品設計部門を設立、導電性耐熱トレイの設計開発、量産を開始。
昭和62年IC用リールに関する組立特許を取得 、導電性プラスチックリールを設計開発、紙製リールからの置き換えにより表面実装技術の革新を担う。
平成2年EIAJ（日本電子機械工業会）現JEITAの静電気対策部材の規格委員会のメンバーとして導電性樹脂部材のIEC、JIS等の規格制定に参加
平成4年大型リールの特許取得、組立分解リールとしてエコとリユースに貢献。
3次元測定機、レーザー表面形状解析機、流動解析装置等の計測解析設備増強、材質評価のため試験片、スパイラルフロー等の材料評価用金型を取得。
平成11年タイ　バンコクでトレイ、リールの委託生産開始
平成13年超高速高圧成型機を導入、肉厚0.18mmのSDカード、MMCカードのパッケージ生産を開始
平成16年新潟県南魚沼市に八海山工場竣工 、地下水省エネ空調により低発塵、透明製品のクリーンルーム成型を開始
平成20年八海山工場に大型成形機650ｔ導入、PEEK、ポリエーテルイミド等の大型スーパーエンプラ成型により、医療器、電力機器分野へ成型品を供給。
平成21年流動解析システムをモールドフローに更新。
低発塵製品の開発に伴い表面観察用5,000倍マイクロスコープを導入。
平成22年経産省委託研究開発事業　サポートインダストリー取得、液晶ポリマーを応用した耐熱治具の委託研究開発を行う。
化学分析、電子顕微鏡分析のため埼玉県産業技術センター（サイテック）の機器利用企業登録。
平成24年埼玉県モノづくり補助金事業の交付を受け、ウエルドレス成型法を開発、高フィラー配合の金属代替プラスチック製品の強度低下防止技術を確立、「埼玉の技」企業に選定される。
平成25年3Dプリンター導入、50ミクロン精度の製品試作を開始。
3D CADをソリッドワークスに更新、開発委託やサンプル製作、金型加工、計測解析など製品設計全行程を3D化。
カーボンファイバーを応用した高強度プラスチック製品の開発に伴い引張り試験機を導入。
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